恒溫設(shè)備可靠性測試預(yù)處理
JESD22A113I塑料表面貼裝器件的可靠性測試之前的預(yù)處理
說明:針對非密閉SMD零件,在電路板組裝過程,因為本身會因為封裝水氣導(dǎo)致SMD出現(xiàn)損壞,預(yù)處理可以模擬在組裝過程可能出現(xiàn)的可靠度問題,透過此規(guī)范的測試條件找出SMD與PCB在回流焊組裝的潛在瑕疵。
推薦設(shè)備:HT、TEB
JESD22-A118B-2015無偏壓高速加速壽命試驗
說明:評估非氣密性封裝元件在無偏壓條件下抗潮濕能力,確認其耐濕性、堅固性與加速腐蝕及加老化,可以做為類似JESD22-A101測試但是測試溫度更高,此試驗為采用非結(jié)露溫度與濕度條件,進行高度加速壽命試驗,本試驗須能控制壓力鍋體內(nèi)的升降溫速度與降溫時的濕度
推薦設(shè)備:TEC